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(中央社记者张建中新竹8日电)国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英吋、总营收138亿美元,同创新高。
SEMI指出,2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英吋,较2021年增加3.9%;硅晶圆总营收138亿美元,年增9.5%。
SEMI表示,在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下,2022年的8吋及12吋硅晶圆需求同步增长。
SEMI指出,尽管总体经济忧虑加剧,半导体硅晶圆市场持续推进;据统计,过去10年,有9年的出货量成长,硅晶圆在半导体产业具重要地位。(编辑:杨兰轩)1120208
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