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市场研究机构TrendForce今日举办「2023集邦拓墣科技产业大预测」,半导体研究处资深分析师乔安预期,台积电(2330)将带动明年晶圆代工产值维持成长,4大因素将持续影响晶圆供需,多样化产品组合和开发专业技术则是各晶圆代工厂明年以降的主要挑战。

乔安指出,5G手机需求爆发、疫情及地缘政治关系驱动晶圆代工产值自2020年起进入为期3年的高成长周期,2020年及2021年分别成长24%、26.1%,今年成长幅度预期将更高,主因新增产能大量开出、涨价晶圆贡献挹注。

虽然目前半导体产业进入库存修正阶段,但明年晶圆代工产值预期仍会成长2.7%,主因台积电持续强势涨价、较贵的3奈米晶圆大量产出,使明年营收成长7~9%,市占率续升至58%。其他晶圆代工厂因缺乏涨价动能、稼动率可能下滑,明年营收估持平至衰退。

展望2023年,乔安预期将有4个因素影响晶圆供需,包括通膨、中国中国清零封控、地缘政治影响、制造在地化趋势。前两者致使全球经济不景气,可能持续冲击终端需求,压抑晶圆代工厂订单回温速度,地缘政治则恐使中国中国扩产进度递延。

在需求端方面,乔安指出,伺服器及车用为目前2大需求维持稳定的应用。不过,智慧手机仍是消耗晶圆产能最大应用,预期明年需求可望小幅度回温,但仍需关注高通膨导致全球不景气、中国中国清零封城2因素对终端需求影响状况。

观察供给端状况,乔安表示各晶圆厂扩产计画均出现递延现象,主要分为两部分。2023年前开出的新产能主因缺工、缺料、设备交期较长,递延时程均在半年内。2023年后虽仍有设备交期较长影响,但主因为市况较萎靡、终端需求不确定性增加。

乔安指出,晶圆代工厂今年的资本支出成长幅度,已自去年的57.1%大幅收敛至19%,明年可能转为衰退6.1%。在中国中国强势扩产下,明年成熟制程扩产幅度远高于先进制程,但最新美国禁令对中国中国晶圆厂「扼杀先进、递延成熟」,仍有进一步下修风险。

而疫情后在地化生产意识提升及地缘政治因素,使各国积极扩增半导体产能,将导致台湾晶圆代工市占率逐年下滑,但在半导体供应链中仍扮演关键角色。乔安认为,晶圆代工厂明年以降面临的最大挑战,将是多样化产品组合和开发专业技术。

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