Intel前不久公布了全新的CPU工艺路线图,将未来的10nm、7nm、5nm工艺分别改名为Intel 7、Intel 4、Intel 3,同时还宣布了2024年问世的Intel 20A工艺,这是首个埃米级CPU工艺。

Intel 20A工艺节点会放弃FinFET工艺,有两大革命性新技术――RibbonFET及PowerVia。

根据Intel所说,RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

Intel 20A预计将在2024年推出,并且已经与高通公司进行合作,后者会使用Intel 20A工艺生产未来的芯片。

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传统晶圆(左)、Powervia晶圆(右)供电和信号走线对比:图片上方对应晶圆前侧

Intel 20A工艺中的两个新技术到底能带来什么好处?Intel技术专家目前与超频高玩Der8auer进行了对话,虽然他们没有揭开更多的技术细节,但表示这两个技术提高芯片的能效,特别是更好地实现CPU加速。

从Intel的表态来看,20A工艺中CPU的频率/电压会有更明显的变化,特别是有PowerVia技术后,CPU可以冲击更高的频率,超频能力也会不错。

目前14nm桌面处理器最高做到了5.3GHz,再往后提升就很难,因为效率大幅降低,冲击高频率到来的功耗、发热得不偿失。

如果20A能够改变这一点,那CPU冲击5.5GHz有戏,4年后冲击6GHz也不是没可能,现在IBM的Power处理器在实验室中实现过6GHz频率。

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#Intel#CPU处理器

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